近期，芯原、海光信息、思锐普、帝奥微等多家半导体领域上市公司重组按下“终止键”，引发市场广泛关注。业内专家表示，近期半导体行业的并购潮是行业周期、估值差异、监管环境等因素叠加的结果，而非单一变量。未来行业并购整合的长期趋势不会改变。许多半导体公司已经宣布结束重组。短短半个月时间，多家半导体上市公司重组计划终止。 12月18日，芯原召开终止重大资产重组事项投资者说明会，就公司终止收购芯原97.0070%股权与投资者进行沟通。芯原半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯原半导体”）的全资子公司。对于终止原因，芯原在公告中表示，在推进各项工作的过程中，目标公司管理层与交易对方提出的主要诉求和主要事项不符合市场环境、政策要求以及公司和全体股东的利益。近日，公司收到新来智融管理层及交易对方关于终止本次交易的通知。为切实维护公司及全体股东的利益，经充分、慎重研究，公司同意终止本次重大资产重组交易。 12月9日晚间，海光信息与中科曙光换股吸收合并完成，引起市场广泛关注。这个拉尔可能为半导体行业整合树立标杆的GE-Scale交易，因“交易规模较大、涉及方多、市场环境较最初筹划阶段发生较大变化”等原因最终被搁置。同日，塞瑞普重大资产重组以“闪电”方式终止，公司宣布终止收购宁波奥拉半导体有限公司，距离其首次披露重组事项仅半个月左右。此前，帝奥微于12月5日公告称，已完成对融派半导体（上海）有限公司100%股权的收购。该公司表示，自交易启动以来，公司积极组织各方推动本次交易，并与本次交易的对方就本次交易的最终条款和可行性进行了多次论证和谈判，但目前暂无进展。交易将失败。就交易方案、交易价格、业绩承诺等本次交易的基本条款达成一致。多种因素综合作用导致并购终止。梳理多家公司发布的公告，虽然终止原因各有侧重——如“市场环境变化”或“基本条款未达成一致”，但业内人士指出，估值变化是大多数交易终止的主要原因之一。中科曙光终止sippingp、整合海光信息的案例颇具代表性。海光信息董事、总经理沙超群在投资者致辞中解释称，自本次重组交易方案披露以来，双方二级市场股价均发生较大变化。公司已全面、仔细地提交了本次交易方案正在为此次重组做准备，但市场环境的变化难以预测。另外，这次重组合并规模较大，涉及多方，各方观点不同导致其失败。未来双方将保持上市公司的独立性。同时，两家公司现有的协同模式将继续维持，并仍将通过战略合作共同消除产业链上的薄弱环节。国家新经济研究院创始所长朱克利对经济参考报记者表示，近期半导体行业并购终止是行业周期、估值差异、监管环境等多种因素叠加的结果，而非单一变量。在朱克利看来，价值观差异是主要症结之一。估值半导体企业受技术制约、研发管线、市场前景等诸多因素影响。买家和卖家对公司价值的判断存在很大差距。卖家往往根据之前高景气周期的估值水平来定价，而aof的消费者则越来越关注在行业调整时期提供业绩的能力。期望的差异很难弥合。此外，监管审查的不确定性也是一个关键因素。作为战略性产业，半导体并购交易涉及技术安全、产业链安全等问题，审核流程更加严格。部分交易因未能满足监管要求或审核周期超出预期而被终止。同时，融资环境变化、标的公司业绩低于预期、关键业务稳定性等因素技术人员进一步增加了交易的不确定性，导致并购计划被叫停。注意——注意，行政限制具有“过滤”作用。 12月5日，证监会公开征求《上市公司治理管理规定（征求意见稿）》意见，明确要求对并购重组进行监管。细化和完善上市公司收购和重大资产安排的规定，进一步明确财务顾问的职责和独立性要求，支持产业整合和企业升级转型。 2024年11月，上交所发布并购重组典型案例汇编。其中，特选了“预防不当”等4个阴性类型对应的12例病例。上交所表示，选取上述案例旨在提醒上市公司在并购重组过程中树立正确的发展理念，警惕相关风险，体现了一线监管鼓励上市公司规范、有效实施高质量并购重组的明确方向。持续关注并严格控制各类以重组为名的不当并购行为。”并购的长期趋势没有改变。尽管不少并购已被终止，但业内人士仍对半导体产业整合的长期前景持乐观态度。朱克利表示，在未来，半导体行业并购将呈现“规模分化、领域集中、模式多元化”的趋势。总体交易热情将随着行业周期的恢复而逐渐增强，但盲目扩张并购将有所下降，专注于提升核心能力的并购将成为主流。具体来说，从交易规模来看，将出现“大、中、小并存”的格局。大型龙头企业可以通过大规模并购整合产业链关键资源，巩固市场地位；小企业和中小企业将主要围绕细分领域的中小企业并购，重点补齐技术短板、拓展应用场景。重点领域方面，半导体装备、第三代半导体等高增长赛道RS、汽车半导体、AI芯片以及拥有核心技术的细分龙头企业将成为并购热点。从交易模式来看，横向整合（同赛道企业合作）、纵向整合（产业链上下游协同并购）和跨境并购（传统企业进入半导体领域）齐头并进。纵向一体化可以提高产业链协同经济、降低供应链风险，有望成为主要模式。 “半导体企业在筹划并购时，提前管理估值预期、设计灵活的交易条款是应对市场变化、提高交易成功率的关键。”朱克利表示，较有可能成功的并购交易主要包括三类：产业链协同、技术互补、资源优化并购。业内人士指出，从全球半导体产业发展格局来看，并购是产业走向成熟的必由之路。当前，我国半导体产业正处于从规模扩张到质量提升的加速整合阶段。市场对并购交易的质量要求更高，导致一些估值不合理、条件不成熟的交易被淘汰。但那些真正具有产业协同效应、能够提升核心竞争力的并购项目仍将获得市场支持。预计2026年全行业参与并购重组将比2025年更加活跃。 （编辑：蔡青）